電子部品（LED、半導体レーザー）の製造
求人カテゴリー
製造職
雇用形態
期間社員
職務内容
◆電子部品の組立装置オペレーター
◆電子部品（製品）の検査
◆梱包、出荷作業
◆電子部品（製品）の検査
◆梱包、出荷作業
試用期間
無
その他諸手当
家族手当, 役職手当, 休日出勤手当, 時間外勤務手当, 深夜勤務手当, 等
転勤
有
フレックス
無
社会保険
健康保険, 厚生年金, 雇用保険, 労災保険
その他
育児休業制度, 介護休業制度, マイカー通勤可, 社内クラブ活動, テニスコート, フットサルコート, 野球場, 敷地内禁煙（特定屋外喫煙場所あり）, 等
雇用期間
（初回契約期間）6ヶ月 ※必ず満了致します。
※但し、期間中の業況や勤務評価により再契約の可能性があります。
※期間社員→正社員への登用制度あり
※但し、期間中の業況や勤務評価により再契約の可能性があります。
※期間社員→正社員への登用制度あり
勤務時間
三交替勤務, 繁忙期は二交替勤務有り
応募資格
6ヶ月間の勤務が出来る方
給与
時給:1,300円（初回契約時）※賞与なし。
一時金
満了報奨金 （最高）320,000円
※6ヶ月契約満了時の出勤状況に応じて支給致します。
但し、欠勤1日につき1万円を32万円より控除致します。
※6ヶ月契約満了時の出勤状況に応じて支給致します。
但し、欠勤1日につき1万円を32万円より控除致します。
試験内容
適性試験、面接
勤務地
本社, 辰巳工場 (TS工場), 鳴門工場 (N工場)
電池材料（粉体）の製造
求人カテゴリー
製造職
雇用形態
期間社員
職務内容
◆原料反応装置、焼成装置（電気炉 等）、処理装置（ふるい機等）のオペレーター
◆原料搬入、投入作業
◆製品荷造り、梱包作業
◆原料搬入、投入作業
◆製品荷造り、梱包作業
試用期間
無
その他諸手当
家族手当, 役職手当, 休日出勤手当, 時間外勤務手当, 深夜勤務手当, 等
転勤
有
フレックス
無
社会保険
健康保険, 厚生年金, 雇用保険, 労災保険
その他
育児休業制度, 介護休業制度, マイカー通勤可, 社内クラブ活動, テニスコート, フットサルコート, 野球場, 敷地内禁煙（特定屋外喫煙場所あり）, 等
雇用期間
（初回契約期間）6ヶ月 ※必ず満了致します。
※但し、期間中の業況や勤務評価により再契約の可能性があります。
※期間社員→正社員への登用制度あり
※但し、期間中の業況や勤務評価により再契約の可能性があります。
※期間社員→正社員への登用制度あり
勤務時間
三交替勤務, 繁忙期は二交替勤務有り
応募資格
6ヶ月間の勤務が出来る方
給与
時給:1,300円（初回契約時）※賞与なし。
※職務手当：1時間当たり＋100円支給
※職務手当：1時間当たり＋100円支給
一時金
満了報奨金 （最高）320,000円
※6ヶ月契約満了時の出勤状況に応じて支給致します。
但し、欠勤1日につき1万円を32万円より控除致します。
※6ヶ月契約満了時の出勤状況に応じて支給致します。
但し、欠勤1日につき1万円を32万円より控除致します。
試験内容
適性試験、面接
勤務地
辰巳工場 (TN工場)
LED・半導体レーザー（LD）の開発技術者
求人カテゴリー
エンジニア
雇用形態
正社員
職務内容
◆電気・光学設計業務
◆プリント基板、電気駆動回路の設計業務
◆LED／LD試作、測定、評価業務
◆熱設計を含む筐体設計業務
◆レンズ設計業務
◆プリント基板、電気駆動回路の設計業務
◆LED／LD試作、測定、評価業務
◆熱設計を含む筐体設計業務
◆レンズ設計業務
学歴
高専卒以上
必要な経験・能力
---以下の様な実務経験が3年以上ある方---
◆光半導体、半導体の開発および設計経験
◆半導体プロセスの経験
◆実装技術、CAD、光学・熱設計、シミュレーション、電子材料に詳しい方
◆半導体評価技術、光測定機器、電子部品測定機器に精通している方
※語学力（英語）のある方歓迎
◆光半導体、半導体の開発および設計経験
◆半導体プロセスの経験
◆実装技術、CAD、光学・熱設計、シミュレーション、電子材料に詳しい方
◆半導体評価技術、光測定機器、電子部品測定機器に精通している方
※語学力（英語）のある方歓迎
試用期間
有：原則6ヵ月
想定年収
450万円～1,000万円 ※学歴、年齢により異なります。
通勤手当
会社規定に基づき支給（最大:1万5,500円）
残業手当
残業時間に応じて支給
その他諸手当
家族手当, 役職手当, 休日出勤手当, 時間外勤務手当, 深夜勤務手当, 等
昇給 / 賞与
昇給：年1回、賞与：年2回
就業時間
8:00～17:00（所定労働時間：8時間） ※休憩60分
※時差出勤有り
※時差出勤有り
転勤
有
フレックス
無
休日休暇
年間休日125日
完全週休2日制（土日）※平日に祝日がある場合、土曜出社有り
祝日、夏期休暇、慶弔休暇、GW、年末年始休暇 等
完全週休2日制（土日）※平日に祝日がある場合、土曜出社有り
祝日、夏期休暇、慶弔休暇、GW、年末年始休暇 等
有給休暇
入社半年経過後10日
社会保険
健康保険, 厚生年金, 雇用保険, 労災保険
寮・社宅
単身者用社宅（1R） ※自己負担額：21,000円
家族用社宅（2LDK～3LDK） ※自己負担額：25,000円～35,000円
家族用社宅（2LDK～3LDK） ※自己負担額：25,000円～35,000円
その他
育児休業制度, 介護休業制度, マイカー通勤可, 退職年金制度, 社員持株制度, 社内クラブ活動, テニスコート, フットサルコート, 野球場, 敷地内禁煙（特定屋外喫煙場所あり）, 等
勤務地
本社
LED・半導体レーザー（LD）の材料開発技術者
求人カテゴリー
エンジニア
雇用形態
正社員
職務内容
パッケージ用材料の開発
（樹脂、セラミック、ガラス、蛍光体 等）
（樹脂、セラミック、ガラス、蛍光体 等）
学歴
高専卒以上
必要な経験・能力
---以下の様な実務経験が3年以上ある方---
◆LED用および半導体デバイス用の樹脂開発経験
◆シリコーン樹脂、エポキシ樹脂等に詳しい方
◆セラミックス（配線基板等）、金属材料（リードフレーム等）に詳しい方
◆電子部品用材料、蛍光体材料に詳しい方
◆レンズ、光ファイバーなどの光学部品、材料に詳しい方
◆光を使った機器 (プロジェクター、照明機器など)の設計に詳しい方
◆CADソフト、光学シミュレーションソフトの経験者
◆放熱設計に詳しい方
◆LED用および半導体デバイス用の樹脂開発経験
◆シリコーン樹脂、エポキシ樹脂等に詳しい方
◆セラミックス（配線基板等）、金属材料（リードフレーム等）に詳しい方
◆電子部品用材料、蛍光体材料に詳しい方
◆レンズ、光ファイバーなどの光学部品、材料に詳しい方
◆光を使った機器 (プロジェクター、照明機器など)の設計に詳しい方
◆CADソフト、光学シミュレーションソフトの経験者
◆放熱設計に詳しい方
試用期間
有：原則6ヵ月
想定年収
450万円～1,000万円 ※学歴、年齢により異なります。
通勤手当
会社規定に基づき支給（最大:1万5,500円）
残業手当
残業時間に応じて支給
その他諸手当
家族手当, 役職手当, 休日出勤手当, 時間外勤務手当, 深夜勤務手当, 等
昇給 / 賞与
昇給：年1回、賞与：年2回
就業時間
8:00～17:00（所定労働時間：8時間） ※休憩60分
※時差出勤有り
※時差出勤有り
転勤
有
フレックス
無
休日休暇
年間休日125日
完全週休2日制（土日）※平日に祝日がある場合、土曜出社有り
祝日、夏期休暇、慶弔休暇、GW、年末年始休暇 等
完全週休2日制（土日）※平日に祝日がある場合、土曜出社有り
祝日、夏期休暇、慶弔休暇、GW、年末年始休暇 等
有給休暇
入社半年経過後10日
社会保険
健康保険, 厚生年金, 雇用保険, 労災保険
寮・社宅
単身者用社宅（1R） ※自己負担額：21,000円
家族用社宅（2LDK～3LDK） ※自己負担額：25,000円～35,000円
家族用社宅（2LDK～3LDK） ※自己負担額：25,000円～35,000円
その他
育児休業制度, 介護休業制度, マイカー通勤可, 退職年金制度, 社員持株制度, 社内クラブ活動, テニスコート, フットサルコート, 野球場, 敷地内禁煙（特定屋外喫煙場所あり）, 等
勤務地
本社, 辰巳工場 (TN工場), 辰巳工場 (TS工場)
LED・半導体レーザー（LD）の製造技術者＜プロセスエンジニア＞
求人カテゴリー
エンジニア
雇用形態
正社員
職務内容
◆素子から製品完成までの製造技術開発・改善
⇒成膜方法·電極材料の検討
⇒ウエハー平坦化技術·カッティング法の改良など
⇒成膜方法·電極材料の検討
⇒ウエハー平坦化技術·カッティング法の改良など
学歴
高専卒以上
必要な経験・能力
---以下の様な実務経験が3年以上ある方---
◆半導体、電子部品のプロセスエンジニアリング
---以下の経験者はさらに歓迎致します---
◆真空プロセス（CVD装置、スパッタ装置）の操作および開発
◆研削、研磨、CMP装置の作製、開発
◆フリップチップ工程、モールド工程等のプロセス開発
◆半導体、電子部品のプロセスエンジニアリング
---以下の経験者はさらに歓迎致します---
◆真空プロセス（CVD装置、スパッタ装置）の操作および開発
◆研削、研磨、CMP装置の作製、開発
◆フリップチップ工程、モールド工程等のプロセス開発
試用期間
有：原則6ヵ月
想定年収
450万円～1,000万円 ※学歴、年齢により異なります。
通勤手当
会社規定に基づき支給（最大:1万5,500円）
残業手当
残業時間に応じて支給
その他諸手当
家族手当, 役職手当, 休日出勤手当, 時間外勤務手当, 深夜勤務手当, 等
昇給 / 賞与
昇給：年1回、賞与：年2回
就業時間
8:00～17:00（所定労働時間：8時間） ※休憩60分
※時差出勤有り
※時差出勤有り
転勤
有
フレックス
無
休日休暇
年間休日125日
完全週休2日制（土日）※平日に祝日がある場合、土曜出社有り
祝日、夏期休暇、慶弔休暇、GW、年末年始休暇 等
完全週休2日制（土日）※平日に祝日がある場合、土曜出社有り
祝日、夏期休暇、慶弔休暇、GW、年末年始休暇 等
有給休暇
入社半年経過後10日
社会保険
健康保険, 厚生年金, 雇用保険, 労災保険
寮・社宅
単身者用社宅（1R） ※自己負担額：21,000円
家族用社宅（2LDK～3LDK） ※自己負担額：25,000円～35,000円
家族用社宅（2LDK～3LDK） ※自己負担額：25,000円～35,000円
その他
育児休業制度, 介護休業制度, マイカー通勤可, 退職年金制度, 社員持株制度, 社内クラブ活動, テニスコート, フットサルコート, 野球場, 敷地内禁煙（特定屋外喫煙場所あり）, 等
勤務地
本社, 辰巳工場 (TS工場), 鳴門工場 (N工場)
射出成形金型・トランスファー成形金型の設計技術者、ガラスモールド技術者
求人カテゴリー
エンジニア
雇用形態
正社員
職務内容
◆射出成形金型・トランスファー成形金型の設計
◆３次元CADによるモデリング
◆金型及び成形の技術開発
◆ガラスレンズ・ガラスモールドの開発
ものつくりの土台をささえる金型エンジニアを募集しています。
◆３次元CADによるモデリング
◆金型及び成形の技術開発
◆ガラスレンズ・ガラスモールドの開発
ものつくりの土台をささえる金型エンジニアを募集しています。
学歴
高専卒以上
必要な経験・能力
---以下の様な実務経験が3年以上ある方---
◆金型設計
◆機械設計
◆3次元CAD
◆成形技術
◆ガラスレンズ・ガラスモールドの開発
（いずれかの経験者）
◆金型設計
◆機械設計
◆3次元CAD
◆成形技術
◆ガラスレンズ・ガラスモールドの開発
（いずれかの経験者）
試用期間
有：原則6ヵ月
想定年収
450万円～1,000万円 ※学歴、年齢により異なります。
通勤手当
会社規定に基づき支給（最大:1万5,500円）
残業手当
残業時間に応じて支給
その他諸手当
家族手当, 役職手当, 休日出勤手当, 時間外勤務手当, 深夜勤務手当, 等
昇給 / 賞与
昇給：年1回、賞与：年2回
就業時間
8:00～17:00（所定労働時間：8時間） ※休憩60分
※時差出勤有り
※時差出勤有り
転勤
有
フレックス
無
休日休暇
年間休日125日
完全週休2日制（土日）※平日に祝日がある場合、土曜出社有り
祝日、夏期休暇、慶弔休暇、GW、年末年始休暇 等
完全週休2日制（土日）※平日に祝日がある場合、土曜出社有り
祝日、夏期休暇、慶弔休暇、GW、年末年始休暇 等
有給休暇
入社半年経過後10日
社会保険
健康保険, 厚生年金, 雇用保険, 労災保険
寮・社宅
単身者用社宅（1R） ※自己負担額：21,000円
家族用社宅（2LDK～3LDK） ※自己負担額：25,000円～35,000円
家族用社宅（2LDK～3LDK） ※自己負担額：25,000円～35,000円
その他
育児休業制度, 介護休業制度, マイカー通勤可, 退職年金制度, 社員持株制度, 社内クラブ活動, テニスコート, フットサルコート, 野球場, 敷地内禁煙（特定屋外喫煙場所あり）, 等
勤務地
辰巳工場 (TS工場)
LED・半導体レーザー（LD）の応用製品開発技術者（光学設計、電気設計、機械設計）
求人カテゴリー
エンジニア
雇用形態
正社員
職務内容
◆LED光源、LD光源を用いた照明開発（一般照明、車載関連、特殊照明）
◆UV光源を用いた応用開発（インク硬化、接着、露光、医療、特殊照明）
◆LD光源を用いたプロジェクター、加工モジュールの光学エンジンの開発
◆UV光源を用いた応用開発（インク硬化、接着、露光、医療、特殊照明）
◆LD光源を用いたプロジェクター、加工モジュールの光学エンジンの開発
学歴
高専卒以上
必要な経験・能力
---以下の様な実務経験が3年以上ある方---
◆光学設計（投影系、結像系）の経験
◆照明設計解析ソフト（LightToolsなど）の経験
◆電源、アナログ、デジタル回路設計の経験
◆メカ設計（筐体、機構、駆動系）の経験
◆三次元CAD設計の経験
◆熱解析ソフトの経験
◆半導体評価技術、光測定機器、電子部品測定機器に精通している方
◆光学設計（投影系、結像系）の経験
◆照明設計解析ソフト（LightToolsなど）の経験
◆電源、アナログ、デジタル回路設計の経験
◆メカ設計（筐体、機構、駆動系）の経験
◆三次元CAD設計の経験
◆熱解析ソフトの経験
◆半導体評価技術、光測定機器、電子部品測定機器に精通している方
試用期間
有：原則6ヵ月
想定年収
450万円～1,000万円 ※学歴、年齢により異なります。
通勤手当
会社規定に基づき支給（最大:1万5,500円）
残業手当
残業時間に応じて支給
その他諸手当
家族手当, 地域手当, 役職手当, 休日出勤手当, 時間外勤務手当, 深夜勤務手当, 等
昇給 / 賞与
昇給：年1回、賞与：年2回
就業時間
8:00～17:00（所定労働時間：8時間） ※休憩60分
※時差出勤有り
※時差出勤有り
転勤
有
フレックス
無
休日休暇
年間休日125日
完全週休2日制（土日）※平日に祝日がある場合、土曜出社有り
祝日、夏期休暇、慶弔休暇、GW、年末年始休暇 等
完全週休2日制（土日）※平日に祝日がある場合、土曜出社有り
祝日、夏期休暇、慶弔休暇、GW、年末年始休暇 等
有給休暇
入社半年経過後10日
社会保険
健康保険, 厚生年金, 雇用保険, 労災保険
寮・社宅
単身者用社宅（1R） ※自己負担額：21,000円
家族用社宅（2LDK～3LDK） ※自己負担額：25,000円～35,000円
家族用社宅（2LDK～3LDK） ※自己負担額：25,000円～35,000円
その他
育児休業制度, 介護休業制度, マイカー通勤可, 退職年金制度, 社員持株制度, 社内クラブ活動, テニスコート, フットサルコート, 野球場, 敷地内禁煙（特定屋外喫煙場所あり）, 等
勤務地
本社, 辰巳工場 (TS工場)
光学設計、熱設計、機械設計、回路設計
求人カテゴリー
エンジニア
雇用形態
正社員
職務内容
◆LEDやレーザーを用いた光応用製品の開発
具体的には
光学設計、熱設計、回路設計、構造設計などの設計や図面作成、シミュレーションを用いた評価解析、また試作品作成、光学測定器による評価
⇒2D-CAD、3D-CADによる構造検討
⇒光学シミュレーション、熱シミュレーション
⇒電気電子回路・制御回路の設計、実装、評価解析
⇒車載光源や照明など光応用製品の試作、光学測定、熱測定、試験
具体的には
光学設計、熱設計、回路設計、構造設計などの設計や図面作成、シミュレーションを用いた評価解析、また試作品作成、光学測定器による評価
⇒2D-CAD、3D-CADによる構造検討
⇒光学シミュレーション、熱シミュレーション
⇒電気電子回路・制御回路の設計、実装、評価解析
⇒車載光源や照明など光応用製品の試作、光学測定、熱測定、試験
学歴
大学卒以上
必要な経験・能力
---以下の様な実務経験が3年以上ある方---
◆半導体を用いた応用製品の設計経験がある方、プロセスに詳しい方
◆CAD、光学設計・熱設計、シミュレーションの経験がある方
◆電子部品の回路設計の経験がある方、実装技術に詳しい方
◆光測定機器、電子部品評価解析に詳しい方あるいは経験のある方
◆半導体を用いた応用製品の設計経験がある方、プロセスに詳しい方
◆CAD、光学設計・熱設計、シミュレーションの経験がある方
◆電子部品の回路設計の経験がある方、実装技術に詳しい方
◆光測定機器、電子部品評価解析に詳しい方あるいは経験のある方
試用期間
有：原則6ヵ月
想定年収
450万円～1,000万円 ※学歴、年齢により異なります。
通勤手当
会社規定に基づき支給（最大:1万5,500円）
残業手当
残業時間に応じて支給
その他諸手当
家族手当, 地域手当, 役職手当, 休日出勤手当, 時間外勤務手当, 深夜勤務手当, 等
昇給 / 賞与
昇給：年1回、賞与：年2回
就業時間
8:00～17:00（所定労働時間：8時間） ※休憩60分
※時差出勤有り
※時差出勤有り
転勤
有
フレックス
無
休日休暇
年間休日125日
完全週休2日制（土日）※平日に祝日がある場合、土曜出社有り
祝日、夏期休暇、慶弔休暇、GW、年末年始休暇 等
完全週休2日制（土日）※平日に祝日がある場合、土曜出社有り
祝日、夏期休暇、慶弔休暇、GW、年末年始休暇 等
有給休暇
入社半年経過後10日
社会保険
健康保険, 厚生年金, 雇用保険, 労災保険
寮・社宅
単身者用社宅（1R） ※自己負担額：21,000円
家族用社宅（2LDK～3LDK） ※自己負担額：25,000円～35,000円
家族用社宅（2LDK～3LDK） ※自己負担額：25,000円～35,000円
その他
育児休業制度, 介護休業制度, マイカー通勤可, 退職年金制度, 社員持株制度, 社内クラブ活動, テニスコート, フットサルコート, 野球場, 敷地内禁煙（特定屋外喫煙場所あり）, 等
勤務地
本社, 辰巳工場 (TS工場), 横浜研究所
システムエンジニア
求人カテゴリー
エンジニア
雇用形態
正社員
職務内容
◆社内ITインフラ（サーバ、ネットワーク等）の構築・運用管理
⇒国内外の拠点を結ぶ大規模ITインフラの構築・運用管理
⇒サーバ台数200台以上、データベースサーバ、Webサーバ、ファイルサーバ、ActiveDirectory認証基盤等を含む
⇒クラウドサービス、データセンタ等の活用を含む
◆社内システムの設計、開発・プログラミング
⇒SCM , ERP , MES , BI等に関わるシステムの構築・運用
⇒要件定義から設計、コーディング、テスト、運用まで
⇒自社内で開発・運用が多い
⇒国内向けに加え、海外拠点を含むグローバルシステムの開発、IoT、ビッグデータ解析、AI、モバイル端末の活用等を含む
⇒国内外の拠点を結ぶ大規模ITインフラの構築・運用管理
⇒サーバ台数200台以上、データベースサーバ、Webサーバ、ファイルサーバ、ActiveDirectory認証基盤等を含む
⇒クラウドサービス、データセンタ等の活用を含む
◆社内システムの設計、開発・プログラミング
⇒SCM , ERP , MES , BI等に関わるシステムの構築・運用
⇒要件定義から設計、コーディング、テスト、運用まで
⇒自社内で開発・運用が多い
⇒国内向けに加え、海外拠点を含むグローバルシステムの開発、IoT、ビッグデータ解析、AI、モバイル端末の活用等を含む
学歴
高専卒以上
必要な経験・能力
---以下の様な実務経験が1年以上ある方---
◆ITインフラ技術者
⇒下記に関するシステムの構築・運用管理経験
データベースサーバ（SQL Server,Oracleなど）、Webサーバ（IIS、Apacheなど）、ファイルサーバ、ActiveDirectory（LDAP）サーバ、DNSサーバなど
⇒高負荷・大規模システムの構築・運用管理経験
⇒クラウドサービス、データセンタ活用の実務経験
◆システム開発技術者
⇒プログラミング実務経験
C# , Java , C++ , ASP.NET , PHP , Perl , Python等の言語、VisualStudio等の開発環境、TFS , Git等のソース管理
⇒要件定義、設計に関する実務経験
⇒プロジェクト管理（外注管理含む）の実務経験
⇒IoT、ビックデータ解析、AI、BI、モバイル端末等の活用経験
※強い意欲とコミュニケーション力のある方歓迎
◆ITインフラ技術者
⇒下記に関するシステムの構築・運用管理経験
データベースサーバ（SQL Server,Oracleなど）、Webサーバ（IIS、Apacheなど）、ファイルサーバ、ActiveDirectory（LDAP）サーバ、DNSサーバなど
⇒高負荷・大規模システムの構築・運用管理経験
⇒クラウドサービス、データセンタ活用の実務経験
◆システム開発技術者
⇒プログラミング実務経験
C# , Java , C++ , ASP.NET , PHP , Perl , Python等の言語、VisualStudio等の開発環境、TFS , Git等のソース管理
⇒要件定義、設計に関する実務経験
⇒プロジェクト管理（外注管理含む）の実務経験
⇒IoT、ビックデータ解析、AI、BI、モバイル端末等の活用経験
※強い意欲とコミュニケーション力のある方歓迎
試用期間
有：原則6ヵ月
想定年収
450万円～1,000万円 ※学歴、年齢により異なります。
通勤手当
会社規定に基づき支給（最大:1万5,500円）
残業手当
残業時間に応じて支給
その他諸手当
家族手当, 役職手当, 休日出勤手当, 時間外勤務手当, 深夜勤務手当, 等
昇給 / 賞与
昇給：年1回、賞与：年2回
就業時間
8:00～17:00（所定労働時間：8時間） ※休憩60分
※時差出勤有り
※時差出勤有り
転勤
有
フレックス
無
休日休暇
年間休日125日
完全週休2日制（土日）※平日に祝日がある場合、土曜出社有り
祝日、夏期休暇、慶弔休暇、GW、年末年始休暇 等
完全週休2日制（土日）※平日に祝日がある場合、土曜出社有り
祝日、夏期休暇、慶弔休暇、GW、年末年始休暇 等
有給休暇
入社半年経過後10日
社会保険
健康保険, 厚生年金, 雇用保険, 労災保険
寮・社宅
単身者用社宅（1R） ※自己負担額：21,000円
家族用社宅（2LDK～3LDK） ※自己負担額：25,000円～35,000円
家族用社宅（2LDK～3LDK） ※自己負担額：25,000円～35,000円
その他
育児休業制度, 介護休業制度, マイカー通勤可, 退職年金制度, 社員持株制度, 社内クラブ活動, テニスコート, フットサルコート, 野球場, 敷地内禁煙（特定屋外喫煙場所あり）, 等
勤務地
本社