電子材料・機能材料・半導体

■業務内容：焼結材向け導電性フィラーの研究開発をお任せ致します。電子材料研究所の導電性フィラー開発の中の1テーマとして取り組んでおり、EV化や高速通信の導入が急速に進む中で過酷な環境でも動作するパワーデバイスが求められています。従来のはんだ材料や樹脂接着剤に代わる材料として焼結材に大きな期待が寄せられておりますが、既存の導電性フィラーは、低温領域 (200℃以下)での焼結が難しく、また焼結後の信頼性が求められる状況です。特性評価(信頼性、焼結性)と導電性フィラーの作製をセットで行ない、他社に先んじた商品開発を実施頂きます。
■配属先：DOWAホールディングス株式会社の総合職として採用致しますが、入社と同時にグループ会社のDOWAエレクトロニクス（株）への出向となります。

【ご経験】

＜必須要件＞
・導電性フィラーを用いたペースト開発
・そのけペーストを用いた用途特性評価

＜歓迎要件＞
・材料のキャラクタリゼーション
・特許権利化に関する知財業務

導電性フィラーの技術者として即戦力となる人材

月給： 25万円～35万円 年収： 500万円～710万円

経験・年齢等を考慮して当社規定の基づき決定します

正社員

住宅手当、家族手当、時間外手当、通勤費等

昇給年１回（４月）、賞与年２回（６月・１２月））、賞与年２回（６月・１２月）

本　社　：　9：00～17：35 　（フレックスタイム制）
事業所　：　8：20～17：10　
残業時間： 月平均20時間程度

埼玉県本庄市

国内外への転勤の可能性あり

＜休日＞
・完全週休2日制
・年間休日118日（直近実績）
※勤務地によって異なる場合あり

＜休暇＞
年次有給休暇、慶弔休暇、産前産後休暇、リフレッシュ休暇、介護休暇、育児関連休暇等

＜福利厚生＞
・退職金制度（確定拠出年金、マッチング拠出含む）
・寮・社宅完備、希望者全員入寮可（負担費用例：30歳/非管理職の場合、【寮】月額5,000円～7,000円、【社宅】月額17,500円～24,000円）
・カフェテリアプラン（カフェテリアポイント年額21,000円）
・保養所（箱根、安比ほか）
・財形貯蓄制度
・企業年金制度
・共済会制度　
・グループ保険
・各種生命保険団体払契約
・持株会

DOWAホールディングス株式会社