機構/構造設計【B職】
求人カテゴリー
ハードウェア関連(設計)
仕事内容
FA向け小型センサから顕微鏡や精密測定機器、レーザマーカや3Dプリンタまで、
キーエンスにて事業展開している多様な商品の「設計業務」を担う仕事です。
主には筐体/外装/基本構造/操作コンソール/表示機器部分の設計を担当し、
商品ごとに要件定義、構想設計、詳細設計、模型作成、評価、量産化設計、発売後
サポートまで、一連の開発工程において事業部開発メンバーと二人三脚で「世界初」「業界初」となる商品の実現を担っていく仕事になります。
【機構/構造設計 業務詳細】
・要求仕様整理、構想設計
・構造詳細設計、3D-CADを用いたモデリング、外部委託管理、構造シミュレーション
・試作作成、機能評価、組立性評価、ユーザビリティー評価
・量産化を想定した設計
・外部メーカとの金型立ち上げや、ODM案件での技術サポート
・量産部門との製造、検査、組立工程の立ち上げ協力
キーエンスにて事業展開している多様な商品の「設計業務」を担う仕事です。
主には筐体/外装/基本構造/操作コンソール/表示機器部分の設計を担当し、
商品ごとに要件定義、構想設計、詳細設計、模型作成、評価、量産化設計、発売後
サポートまで、一連の開発工程において事業部開発メンバーと二人三脚で「世界初」「業界初」となる商品の実現を担っていく仕事になります。
【機構/構造設計 業務詳細】
・要求仕様整理、構想設計
・構造詳細設計、3D-CADを用いたモデリング、外部委託管理、構造シミュレーション
・試作作成、機能評価、組立性評価、ユーザビリティー評価
・量産化を想定した設計
・外部メーカとの金型立ち上げや、ODM案件での技術サポート
・量産部門との製造、検査、組立工程の立ち上げ協力
スキル 経験
・電気/電子/機械/産業機器/精密機器メーカで量産された商品の構造/機構における
設計や開発の実務経験 3年以上
・SolidWorksなどの3DCADの操作経験
<歓迎>
・ハンディー機器など小型と堅牢/防水/耐落下衝撃性を両立する設計経験のある方
・スイッチやタッチパネルなどユーザインターフェースを持つ構造設計経験のある方
・ダイカスト、樹脂成形品の設計経験と、金型立ち上げ経験のある方
・中国やアセアン諸国での部品立ち上げや、モノづくりの経験が豊富な方
・中国語が堪能な方
設計や開発の実務経験 3年以上
・SolidWorksなどの3DCADの操作経験
<歓迎>
・ハンディー機器など小型と堅牢/防水/耐落下衝撃性を両立する設計経験のある方
・スイッチやタッチパネルなどユーザインターフェースを持つ構造設計経験のある方
・ダイカスト、樹脂成形品の設計経験と、金型立ち上げ経験のある方
・中国やアセアン諸国での部品立ち上げや、モノづくりの経験が豊富な方
・中国語が堪能な方
勤務地
本社研究所(大阪市東淀川区)
メッセージ
・自由に意見が言いやすく、主体性が発揮できる職場です。
・何事にも責任感を持って前向きに取り組み、新しいスキル・知識を取り込み
ながら成長し続けたい方の応募をお待ちしています。
・何事にも責任感を持って前向きに取り組み、新しいスキル・知識を取り込み
ながら成長し続けたい方の応募をお待ちしています。
やりがい
・FAセンサ、コードリーダ、制御機器、精密測定機器、顕微鏡、レーザーマーカや
インクジェット機器、画像機器、など様々な機器の設計に携わる機会があり、
幅広く成長の機会があります。
・初期検討、仕様検討、技術開発、量産立上、量産後サポートまで商品のライフ
サイクルすべてに関与できます。
・任される業務範囲が広く、良いアイデアや提案は商品に反映することができ、
自分が商品づくりに貢献したという実感を持つことができます。
・商品が使われている現場を訪問して設計に反映したり、部品メーカ様を訪問し
共に課題解決を図ったり、直接現場を知ることができます。
インクジェット機器、画像機器、など様々な機器の設計に携わる機会があり、
幅広く成長の機会があります。
・初期検討、仕様検討、技術開発、量産立上、量産後サポートまで商品のライフ
サイクルすべてに関与できます。
・任される業務範囲が広く、良いアイデアや提案は商品に反映することができ、
自分が商品づくりに貢献したという実感を持つことができます。
・商品が使われている現場を訪問して設計に反映したり、部品メーカ様を訪問し
共に課題解決を図ったり、直接現場を知ることができます。
給与
年収:1,100万円~1,800万円
※上記は初年度の想定年収
※年収は会社業績によって変動することがあります
※社員平均年収:2,067万円(2023年度実績) 平均年齢35.2歳
※上記は初年度の想定年収
※年収は会社業績によって変動することがあります
※社員平均年収:2,067万円(2023年度実績) 平均年齢35.2歳
諸手当
時間外手当、地域住宅補助、通勤手当 等
昇給
年1~2回(4月、10月)
賞与
年4回(3月、6月、9月、12月)
休日・休暇
週休2日制(土・日/年2回出勤土曜有)、祝日、有給・慶弔・特別休暇
※年間休日128日(GW・夏季・冬季 各7~11連休)(2023年度実績)
※年間休日128日(GW・夏季・冬季 各7~11連休)(2023年度実績)
福利厚生
各種社会保険完備(雇用・労災・健康・厚生年金)、借上社宅 、社員持株会
退職金(確定拠出年金など)、慶弔金(結婚・出産祝い金など) ほか
退職金(確定拠出年金など)、慶弔金(結婚・出産祝い金など) ほか
備考
書類選考後、面接のご案内を差し上げます。
※交通費実費精算いたします。
※面接日は、ご都合を考慮して設定いたします。
※交通費実費精算いたします。
※面接日は、ご都合を考慮して設定いたします。
回路解析/設計【B職】
求人カテゴリー
ハードウェア関連(設計)
仕事内容
FA向け小型センサから顕微鏡や精密測定機器、レーザマーカや3Dプリンタまで、
キーエンスが事業展開している多様な商品の回路設計において、専門部署として
事業部開発をサポートし、共に「世界初」「業界初」となる商品の実現を担って
いく仕事になります。具体的には、専門部署の強みを生かした部署横断での最適な
システム・回路提案、電磁界解析、SI・PI解析を用いたフロントローディングでの
設計改善提案、実基板での回路動作検証、波形品質検証、ノイズ評価サポート
および対策立案など、専門力を生かした幅広い業務を行っています。
【業務詳細】
・専門共通部署の強みを生かした、高信頼性、低コストな回路提案、部品選定サポート
・電磁界解析、SI・PI解析などシミュレーションを用いたフロントローディングでの
設計改善提案
・実基板での回路動作検証
(各種回路ブロックのタイミング・動作検証、電源シーケンスの検証など)
・USB、Ethernet、内部メモリ(DDR)などの高速信号波形の測定、検証
・電気的評価の実施、サポート、対策立案、検証
キーエンスが事業展開している多様な商品の回路設計において、専門部署として
事業部開発をサポートし、共に「世界初」「業界初」となる商品の実現を担って
いく仕事になります。具体的には、専門部署の強みを生かした部署横断での最適な
システム・回路提案、電磁界解析、SI・PI解析を用いたフロントローディングでの
設計改善提案、実基板での回路動作検証、波形品質検証、ノイズ評価サポート
および対策立案など、専門力を生かした幅広い業務を行っています。
【業務詳細】
・専門共通部署の強みを生かした、高信頼性、低コストな回路提案、部品選定サポート
・電磁界解析、SI・PI解析などシミュレーションを用いたフロントローディングでの
設計改善提案
・実基板での回路動作検証
(各種回路ブロックのタイミング・動作検証、電源シーケンスの検証など)
・USB、Ethernet、内部メモリ(DDR)などの高速信号波形の測定、検証
・電気的評価の実施、サポート、対策立案、検証
スキル 経験
・電磁界解析、SI・PI解析などのシミュレーション実務経験 1年以上
・DDR、Ethernet、USBなどの高速信号回路の設計、性能評価経験 1年以上
以下歓迎
・電気/電子/機械/産業機器/精密機器メーカで回路・システムの開発・設計の実務経験
・FPGAやCPUを使ったデジタル・アナログ回路設計及び評価経験のある方
・基板のパターン設計経験のある方
・三次元EMI解析の経験のある方
・DDR、Ethernet、USBなどの高速信号回路の設計、性能評価経験 1年以上
以下歓迎
・電気/電子/機械/産業機器/精密機器メーカで回路・システムの開発・設計の実務経験
・FPGAやCPUを使ったデジタル・アナログ回路設計及び評価経験のある方
・基板のパターン設計経験のある方
・三次元EMI解析の経験のある方
勤務地
本社研究所(大阪市東淀川区)
メッセージ
・自由に意見が言いやすく、主体性が発揮できる職場です。
・何事にも責任感を持って前向きに取り組み、新しいスキル・知識を取り込みながら
成長し続けたい方の応募をお待ちしています。
・何事にも責任感を持って前向きに取り組み、新しいスキル・知識を取り込みながら
成長し続けたい方の応募をお待ちしています。
やりがい
・FAセンサ、コードリーダ、制御機器、精密測定機器、顕微鏡、レーザーマーカや
インクジェット機器、画像機器、など様々な機器の設計に携わる機会があり、
幅広く成長の機会があります。
・専門部署としてより良い設計の追及、新しいデバイスや通信規格への対応など
おのずと技術力が身に付いていきます。
・任される業務範囲が広く、良いアイデアや提案は商品に採用され、自分が商品
づくりに貢献しているという実感を持つことができます。
・ソフト、構造、評価、量産など、一つの商品を作り上げていく上で多くの人と
関わりながら業務ができます。
インクジェット機器、画像機器、など様々な機器の設計に携わる機会があり、
幅広く成長の機会があります。
・専門部署としてより良い設計の追及、新しいデバイスや通信規格への対応など
おのずと技術力が身に付いていきます。
・任される業務範囲が広く、良いアイデアや提案は商品に採用され、自分が商品
づくりに貢献しているという実感を持つことができます。
・ソフト、構造、評価、量産など、一つの商品を作り上げていく上で多くの人と
関わりながら業務ができます。
給与
年収:1,100万円~1,800万円
※上記は初年度の想定年収
※年収は会社業績によって変動することがあります
※社員平均年収:2,067万円(2023年度実績) 平均年齢35.2歳
※上記は初年度の想定年収
※年収は会社業績によって変動することがあります
※社員平均年収:2,067万円(2023年度実績) 平均年齢35.2歳
諸手当
時間外手当、地域住宅補助、通勤手当 等
昇給
年1~2回(4月、10月)
賞与
年4回(3月、6月、9月、12月)
休日・休暇
週休2日制(土・日/年2回出勤土曜有)、祝日、有給・慶弔・特別休暇
※年間休日128日(GW・夏季・冬季 各7~11連休)(2023年度実績)
※年間休日128日(GW・夏季・冬季 各7~11連休)(2023年度実績)
福利厚生
各種社会保険完備(雇用・労災・健康・厚生年金)、借上社宅 、社員持株会
退職金(確定拠出年金など)、慶弔金(結婚・出産祝い金など) ほか
退職金(確定拠出年金など)、慶弔金(結婚・出産祝い金など) ほか
備考
書類選考後、面接のご案内を差し上げます。
※交通費実費精算いたします。
※面接日は、ご都合を考慮して設定いたします。
※交通費実費精算いたします。
※面接日は、ご都合を考慮して設定いたします。