北米向けビルトイン調理機器の電気回路設計・性能評価
求人カテゴリー
【技術系】回路設計技術
募集者の名称
シャープ株式会社
事業本部/会社
Smart Appliances & Solutions事業本部
仕事内容
<職務内容>
海外向けのビルトイン調理機器(Oven、電子レンジ等)の開発業務です。
主に欧米向けのビルトインオーブン・電子レンジの電気回路設計、及び性能評価を実施頂きます。
部品選定、配線設計、基板設計、冷却設計や、調理性能の確認等、幅広い業務内容があり、配属後、希望や適正に応じて、担当業務を調整させて頂きます。
<業務の魅力について>
・海外の電化製品の設計業務に携われる
・新規カテゴリの製品が多い為、新規要素の設計が必要
・実際に海外出張を行って頂き、現地販社や工場と協力して開発が推進できる
海外向けのビルトイン調理機器(Oven、電子レンジ等)の開発業務です。
主に欧米向けのビルトインオーブン・電子レンジの電気回路設計、及び性能評価を実施頂きます。
部品選定、配線設計、基板設計、冷却設計や、調理性能の確認等、幅広い業務内容があり、配属後、希望や適正に応じて、担当業務を調整させて頂きます。
<業務の魅力について>
・海外の電化製品の設計業務に携われる
・新規カテゴリの製品が多い為、新規要素の設計が必要
・実際に海外出張を行って頂き、現地販社や工場と協力して開発が推進できる
必須要件
・家電製品の開発経験がある方
・基本的な電気・電子の知識を有している方
・海外出張が可能な方
・海外の家電に興味がある方
・基本的な電気・電子の知識を有している方
・海外出張が可能な方
・海外の家電に興味がある方
歓迎する要件
・電子レンジのインバータ設計経験
・冷却設計の経験がある方
・TOEIC 600点以上
・新規開発に興味がある方
・冷却設計の経験がある方
・TOEIC 600点以上
・新規開発に興味がある方
目安年収
年収目安:400万円~800万円
勤務地
八尾事業所
通信技術を応用した新規製品における基板設計エンジニア
求人カテゴリー
【技術系】回路設計技術
募集者の名称
シャープ株式会社
事業本部/会社
通信事業本部
仕事内容
当部ではあらゆる人・モノ・情報をつなぐ(connect)ことで豊かで新しい社会の実現へ貢献する事をミッションに通信技術を応用した新規製品の創出を進めています。
募集する職務内容は下記の通りです。
・製品内の基板設計:アートワーク(部品配置/パターン配線設計)の実践
・製品内の通電部品の配置検討
・製品の回路図の作成
・製品の信頼性試験及び管理
募集する職務内容は下記の通りです。
・製品内の基板設計:アートワーク(部品配置/パターン配線設計)の実践
・製品内の通電部品の配置検討
・製品の回路図の作成
・製品の信頼性試験及び管理
募集の理由
新規事業における回路構造設計、主に基板設計:アートワーク(部品配置/パターン配線設計)実践担当が不足しております。
今後の事業拡大のためには必要な人材ですので募集いたします。
今後の事業拡大のためには必要な人材ですので募集いたします。
職場情報・PR
最先端の技術、商品開発に携わることができ、やりがいを感じることができます。新規製品の開発スピードアップを図るため、基板アートワーク(部品配置/パターン配線設計)のスキルを持つ技術者を募集します。
必須要件
①基板アートワーク(部品配置/パターン配線設計)の実務経験3年以上
②基板アートワークに必要なCAD等を操作できる
③組織人としての常識、メンバーと協力して目標を成し遂げるという意思
②基板アートワークに必要なCAD等を操作できる
③組織人としての常識、メンバーと協力して目標を成し遂げるという意思
歓迎する要件
・通信機器の開発経験
・語学力(英語、中国語)
・語学力(英語、中国語)
勤務地
広島事業所
ウェアラブル、スマートフォン等の無線通信端末のハードウェア開発(一部ソフトあり)
求人カテゴリー
【技術系】回路設計技術
募集者の名称
シャープ株式会社
事業本部/会社
通信事業本部
仕事内容
1)ウェアラブル端末・スマートフォン・IoT端末の商品化の開発業務
a)無線設計開発(5G、LTE、BT、WiFi、GPS、NFC, UWBなど)、無線構造設計開発業務
b)回路設計開発 カメラ、ディスプレイ、センサー(バイタルセンサ含)、システム開発、音響開発、基板設計、信頼性設計の開発業務
c)機構構造設計、開発評価業務 および部品供給メーカーとの折衝、部品の立上げ業務
新規構造、材料、加工技術などの機構・構造・デザイン系の先行開発業務
d)EMC対策、無線輻射ノイズ低減対策を踏まえた構造検討業務
e) カメラシステム開発・先行技術開発業務
2) 無線通信端末のアンテナ、無線技術開発、次世代通信方式の開発業務(ソフト・ハード)
3) 先行要素技術開発業務(通信インフラ(Beyond5G, Local5G), 機械学習AI, GenAI等)
4) 通信機器認証業務(国内外認証 CE,FCC,TELEC,JATE,PSE,WiFi,BT等)
5) 生産技術 ウェアラブル端末・スマートフォン・IoT端末の生産立上/指導、生産ライン自動化開発業務
a)無線設計開発(5G、LTE、BT、WiFi、GPS、NFC, UWBなど)、無線構造設計開発業務
b)回路設計開発 カメラ、ディスプレイ、センサー(バイタルセンサ含)、システム開発、音響開発、基板設計、信頼性設計の開発業務
c)機構構造設計、開発評価業務 および部品供給メーカーとの折衝、部品の立上げ業務
新規構造、材料、加工技術などの機構・構造・デザイン系の先行開発業務
d)EMC対策、無線輻射ノイズ低減対策を踏まえた構造検討業務
e) カメラシステム開発・先行技術開発業務
2) 無線通信端末のアンテナ、無線技術開発、次世代通信方式の開発業務(ソフト・ハード)
3) 先行要素技術開発業務(通信インフラ(Beyond5G, Local5G), 機械学習AI, GenAI等)
4) 通信機器認証業務(国内外認証 CE,FCC,TELEC,JATE,PSE,WiFi,BT等)
5) 生産技術 ウェアラブル端末・スマートフォン・IoT端末の生産立上/指導、生産ライン自動化開発業務
募集の理由
通信技術は電話から始まり、現在はスマートフォン、タブレット、ウェアラブル、家電、車すべてのものがつながる必需品となっています。
お客様ニーズの多様化にあわせ、期待を超えるあらたな通信端末商品を開発するため、即戦力となる人材を募集します。
お客様ニーズの多様化にあわせ、期待を超えるあらたな通信端末商品を開発するため、即戦力となる人材を募集します。
職場情報・PR
ウェアラブル端末、スマートフォンは一番身近に使われている商品であり、いつでもどこでも人と人をつながっていることを可能にしています。
そのすべてに通信技術が使われています。わたしたちは通信技術核とし、わたしたちのアイデアを加えて商品やソリューションを開発し、お客様へ新たな体験や価値を提供し、わたしたちが開発した商品を多くのお客様がご利用される姿を通して、自身の社会貢献を実感できるやりがいの感じられる仕事です。
そのすべてに通信技術が使われています。わたしたちは通信技術核とし、わたしたちのアイデアを加えて商品やソリューションを開発し、お客様へ新たな体験や価値を提供し、わたしたちが開発した商品を多くのお客様がご利用される姿を通して、自身の社会貢献を実感できるやりがいの感じられる仕事です。
必須要件
①経験②スキル つぎのいずれかのご経験がある方
・無線機器の開発、設計業務の経験が1年以上ある方(回路設計/基板設計/無線構造)
・システム設計/評価経験がある方
・音響設計回路設計/評価経験がある方
・バイオセンサー回路設計評価、バイオセンサーアルゴリズム開発および評価経験がある方
・小型機器の外観・機構設計知識および経験のある方
・3D‐CADの操作知識および経験のある方
・樹脂成形、金属プレス・鍛造・切削、その他外観加飾の知識および経験のある方
・海外部品メーカー(機構部品)の品質管理知識および経験のある方
・カメラモジュール開発/カメラ画質設計 知識及び設計経験がある方
・デイスプレイモジュール開発/ディスプレイ画質設計 知識及び設計経験がある方
・携帯電話、スマートフォン、およびその他小型機器のアンテナ開発の実務経験のある方
・アンテナ技術・電磁気学・電気・電子工学、通信工学の知識を有する方
・5G/LTE/UMTS/GSM/WiFi/BT/UWB等の通信プロトコル技術に関する実務経験
・組込ソフトウェア開発の実務経験のある方
・C/C++、Javaコーディング能力(ソフト)のある方
・LSIに関する知識、デジタル回路、アナログ回路に関する知識(大学卒業程度)のある方
・国内外通信機器認証業務(CE,FCC,TELEC,JATE,PSE,WiFi,BT等)経験1年以上ある方
・国内/海外のEMS工場の生産ライン立上げや管理の経験がある方
③価値観 必須条件なし
・無線機器の開発、設計業務の経験が1年以上ある方(回路設計/基板設計/無線構造)
・システム設計/評価経験がある方
・音響設計回路設計/評価経験がある方
・バイオセンサー回路設計評価、バイオセンサーアルゴリズム開発および評価経験がある方
・小型機器の外観・機構設計知識および経験のある方
・3D‐CADの操作知識および経験のある方
・樹脂成形、金属プレス・鍛造・切削、その他外観加飾の知識および経験のある方
・海外部品メーカー(機構部品)の品質管理知識および経験のある方
・カメラモジュール開発/カメラ画質設計 知識及び設計経験がある方
・デイスプレイモジュール開発/ディスプレイ画質設計 知識及び設計経験がある方
・携帯電話、スマートフォン、およびその他小型機器のアンテナ開発の実務経験のある方
・アンテナ技術・電磁気学・電気・電子工学、通信工学の知識を有する方
・5G/LTE/UMTS/GSM/WiFi/BT/UWB等の通信プロトコル技術に関する実務経験
・組込ソフトウェア開発の実務経験のある方
・C/C++、Javaコーディング能力(ソフト)のある方
・LSIに関する知識、デジタル回路、アナログ回路に関する知識(大学卒業程度)のある方
・国内外通信機器認証業務(CE,FCC,TELEC,JATE,PSE,WiFi,BT等)経験1年以上ある方
・国内/海外のEMS工場の生産ライン立上げや管理の経験がある方
③価値観 必須条件なし
歓迎する要件
①経験②スキル
・英語・中国語によるコミュニケーション能力
(メール、電話会議、現地出張対応)
・海外メーカー、工場との交渉能力
・カメラ レンズ設計スキル/画像処理スキル
③価値観
・あたらしいものを作りたいチャレンジ精神旺盛な方
・新しい技術、素材に常に興味がある
・英語・中国語によるコミュニケーション能力
(メール、電話会議、現地出張対応)
・海外メーカー、工場との交渉能力
・カメラ レンズ設計スキル/画像処理スキル
③価値観
・あたらしいものを作りたいチャレンジ精神旺盛な方
・新しい技術、素材に常に興味がある
勤務地
幕張事業所, 広島事業所
CMOSイメージセンサー開発強化
求人カテゴリー
【技術系】回路設計技術
募集者の名称
シャープ株式会社
事業本部/会社
シャープセミコンダクターイノベーション株式会社
仕事内容
・新規CMOSイメージセンサー(CIS)の開発業務
・アナログ回路、ロジック回路、画素セル設計業務/画像評価業務
・画像信号処理アルゴリズムの開発
※シャープ株式会社として採用し、連結対象子会社のシャープセミコンダクターイノベーション株式会社への在籍出向となります。
・アナログ回路、ロジック回路、画素セル設計業務/画像評価業務
・画像信号処理アルゴリズムの開発
※シャープ株式会社として採用し、連結対象子会社のシャープセミコンダクターイノベーション株式会社への在籍出向となります。
必須要件
・下記CMOSイメージセンサー開発業務経験3年以上
アナログ回路/ロジック回路/イメージセンサー画素セル設計経験
イメージセンサー評価経験
アナログ回路/ロジック回路/イメージセンサー画素セル設計経験
イメージセンサー評価経験
歓迎する要件
・語学力(英語、中国語)
・プログラミング
・AI技術
・プログラミング
・AI技術
目安年収
年収目安:400万円~800万円
勤務地
天理事業所