沖電気工業株式会社

設計・開発（ハードウェア・ソフトウェア）

正社員

試用期間：無し

CFB（Crystal Film Bonding）は、20年の量産実績を持つ当社独自の異種半導体の接合/集積技術です。
当部門のミッションは、このCFB技術を活用した新規技術開発および、新規事業創出です。

【主な業務内容】
・標準技術開発：標準CFBプロセス（半導体異種材料集積プロセス）の開発
・応用技術開発：個別アプリケーション向けのCFBプロセスの設計・開発・評価
　　　　　　　　＜光電融合、光デバイス、センシング、パワー＞
・知財創出：アイデア創出、特許出願

【入社後の流れ】
　１年目（前半）：基礎教育
　・CFB技術の基礎習得（安全教育、装置扱い、プロセスの考え方）
　・OJTのもとで試作・測定の補助

　１年目（後半）：実践教育
　・OJTから個人対応に移行しながら、試作実践

　２年目～： 担当テーマ推進
　・担当テーマを持ち、試作推進

【キャリアアップにより担える業務】（希望・適性に応じて）
　・市場調査、戦略構築　　　：　用途市場の課題抽出と提案書作成
　・研究機関との連携　　　　：　大学・研究機関と高度技術テーマの推進、学会発表
　・プロジェクトマネジメント：　スケジュール・技術課題の統括、リーダー職への挑戦
　・セールスエンジニア　　　：　共創先との技術提案・仕様折衝、付加価値の設計

【最先端技術挑戦】
　異業種連携・共創による「世の中にまだない」価値に挑戦できます。

【自由な意見交換】
　若手からベテランまで自由に意見を交わし、技術挑戦が社会課題解決に直結します。

【多様なスキル習得】
　パートナー連携を通じて広い視野と多様なスキルを身につけることができます。

【誠実な探究者（Sincerity × Inquisitiveness）】
　物理現象やデータに真摯に向き合い、プロセスの本質を深く突き詰める。

【知的な研鑽者（Intelligence × Learning）】
　論理的思考を武器に、最新技術や異分野の知見を学び続け、自らを常に高める。

【迅速な挑戦者（Speed × Challenge）】
　圧倒的なスピードで試作・検証を繰り返し、未踏の領域を果敢に切り拓く。

【必須】
・実験/評価を主担当として対応した経験、条件設計・再現性確認・原因切り分けまでを対応した
　経験（業界不問）
・基本的な実験計画・報告書作成・コミュニケーションスキル
・半導体クリーンルームでクリーンウェアを着用し開発業務に適応できること

【歓迎】
・異種材料接合／薄膜（成膜・剥離・転写）／表面処理（洗浄・活性化）など、半導体プロセス
　開発・評価の経験（分野不問）
・量産立ち上げ、標準化、歩留まり改善の経験、　特許出願・技術資料作成・外部発表の経験、
　英語での技術コミュニケーション（読み書きレベル～）／グローバル志向を持つ方
・CFBや異種材料集積への強い興味・理解

500万円～700万円（時間外手当：30H/月分を含む）

上記年収は時間外手当を含みます。
入社時の処遇（基本給・賞与）はみなさまの経験・スキル等を考慮の上、当社規定により決定します。
具体的な金額は、採用選考合格後に採用内定通知書にてお伝えします。

給与改定：年1回
賞与支給：年2回（6月・12月）

8:30～17:15（休憩60分）

完全週休2日制（土曜日、日曜日）、祝祭日、祝日振替日、ゴールデンウイーク／夏季／年末年始など
※年間休日125日前後

【挑戦できる環境】
　やりたいことへの挑戦、提案歓迎、少人数PJで意思決定が早い

【学び合う文化】
　OJT・勉強会・外部連携で着実にスキルアップ

【若い組織】
　平均年齢34歳。半導体キャリア3年以内のメンバーが多数活躍

【バックグラウンド多様】
　機械設計、化学プロセス、材料評価、ソフトウェア×ハード連携など異業種出身があたり前のチーム

【社外連携が盛ん】
　大学・メーカーと共創、社会に開かれた風土

【応募方法】
「エントリーする」より「登録フォーム」に進み、情報を入力／応募書類を添付の上、ご応募ください。

【選考方法】
　書類選考　→　一次選考（面接）　→　二次選考（面接）　→　内定
　※選考方法は変更になる場合がございます。