医用機器のハードウエア開発(多層プリント配線板のアートワーク・解析)
求人カテゴリー
研究開発 【電気】
給与情報
年収:530万円~1,000万円(残業手当:有) ※こちらは想定年収であり、ご年齢/ご経験/スキルなどを総合的に鑑みて決定いたします。
雇用形態
正社員
配属先(予定)
ハードウェアコンポーネント開発部
職務内容
医療機器装置用多層プリント配線板のアートワーク(パターン設計)・解析全般
求める経験など
・電気回路の基礎知識
・多層プリント配線板アートワークの専門知識、実務経験
・基板材料/層構成検討などの専門知識があるとなお良い
・解析(Signal/Power Integrity、EMI、熱)の専門知識があるとなお良い
・多層プリント配線板アートワークの専門知識、実務経験
・基板材料/層構成検討などの専門知識があるとなお良い
・解析(Signal/Power Integrity、EMI、熱)の専門知識があるとなお良い
仕事のやりがい/魅力
開発、調達、製造、販売、サービスまで社内の関係部署が一体となった商品開発により、広い視野にたった開発ができ、技術者ととしてもスキルアップを図ることができる
昇給・賞与
昇給 年1回(1月) 賞与 年2回(6月・12月)
勤務時間
8:30~17:00(休憩60分)
標準労働時間7時間30分/日
標準労働時間7時間30分/日
諸手当
時間外勤務手当、通勤手当、次世代育成手当(満18歳未満の子一人につき第二子まで15,000円、第三子以降20,000円)等
休日・休暇
完全週休2日制(土・日)、年間休日125日(2024年実績)、祝日、年末年始休暇、夏季休暇、ステップアップ休暇、慶弔休暇、育児休暇、介護休暇など 年次有給休暇(24日、初年度は入社月による)
福利厚生
■制度:各種社会保険、財形貯蓄制度、育児・介護休職制度、退職金制度
■借上社宅制度:自己負担割合は会社指定物件で20%、会社指定外物件では40%(入居条件あり)
※入社時の借上社宅制度適用:現住居から通勤困難な場合は入社時点から社宅入居可(引越し費用会社負担)
■借上社宅制度:自己負担割合は会社指定物件で20%、会社指定外物件では40%(入居条件あり)
※入社時の借上社宅制度適用:現住居から通勤困難な場合は入社時点から社宅入居可(引越し費用会社負担)
転勤予定
当面予定なし(可能性は低い)
選考方法
1次面接(部門責任者)⇒最終面接(役員)
※原則としてWEBで実施予定です
※原則としてWEBで実施予定です
勤務地
下丸子事業所